Gelsinger naglašava da je Intel “u potpunosti riješio” teškoće s najnovijom proizvodnom tehnologijom i da će sustav biti spreman za proizvodnju čipova do 2023. Planiraju veliko proširenje proizvodnje, što će uključivati 20 milijardi dolara ulaganja u dvije nove tvornice u Chandleru u Arizoni, te na buduće lokacije u SAD-u i Europi, rekao je. “Iduće godine odabrat ćemo nove lokacije u SAD-u i Europi. Posvetit ćemo se kapacitetima ljevaonica za kupce”, dodao je.

Intel će u novim tvornicama proizvoditi čipove za svoje potrebe, ali će ih prodavati i drugim tvrtkama, oslanjajući se na model koji u industriji čipova nazivaju modelom “ljevaonica”. Nove tvornice proizvodit će uglavnom najnovije modele čipova, što znači da će Intel ući u konkurenciju s Taiwan Semiconductor Manufacturingom (TSMC) i korejskim Samsung Electronicsom. Te su kompanije do sada dominirale u proizvodnji poluvodiča, premjestivši težište sektora iz SAD-a, gdje je svojedobno razvijen veći dio tehnologije, u Aziju gdje se sada proizvodi više od dvije trećine novih modela čipova.

Intel će po Gelsingerovim riječima nastojati promijeniti odnose u globalnom sektoru poluvodiča modelom proizvodnje u kojem je do sada bio manje prisutan. Kupcima čipova ponudit će mogućnost licence za proizvodnju njegovih tehnoloških krunskih dragulja, baziranih na arhitekturi x86, i čipove koje će sam proizvoditi na temelju tehnologije tvrtke Arm Ltd i na novoj tehnologiji otvorenog koda RISC-V, objasnio je čelnik Intela.

Iako bi trebao konkurirati TSMC-u i Samsungu, planira povećati nabavu od te dvije kompanije kojima namjerava povjeriti proizvodnju potkomponenti za “pločice” kako bi smanjio proizvodne troškove. Intel će od 2023. sam proizvoditi “pločice” za čipove “Meteor Lake” i “Granite Rapids”, ali će nuditi i čipove za osobna računala i podatkovne centre s TSMC-ovim pločicama, rekao je Gelsinger, ne želeći otkriti pojedinosti o novim proizvodima.

“Odabrat ću najbolju procesnu tehnologiju, gdje god ona bila”, rekao je Gelsinger. “Upotrijebit ću unutarnje i vanjske lance opskrbe, imat ću najbolju strukturu troškova. Takva će kombinacija opskrbe, proizvoda i troškova po našem mišljenju biti najbolje rješenje”, istaknuo je Gelsinger. (Hina/Reuters)